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Xiamen Semiconductor, Xiamen New Wing Technology 및 Silan Microelectronics는 동시에 "12 인치 하이엔드 아날로그 통합 회로 칩 생산 라인 프로젝트 투자 협력 계약"에 서명했습니다. 중국 개발 은행 Xiamen 지점과 Xiamen Silanwei는 "은행 기업 전략적 협력 계약"에 서명했습니다.
이 프로젝트는 총 200억 위안의 투자를 계획하고 있으며 두 단계로 건설될 계획입니다. 첫 단계 투자 규모는 100억 위안이며 2025년 말 이전에 건설을 시작할 계획입니다.2027년 4분기에 처음으로 시작되고 2030년에 생산에 도달하며 연간 생산 용량은 24만 개의 12인치 아날로그 통합회로 칩을 형성할 것입니다.계획의 두 번째 단계는 첫 번째 단계를 기반으로 추가 100억 위안을 투자할 것입니다.두 단계의 건설이 완료 된 후, 시아멘 시의 하이시시하랑 지역에 540,000 개의 12 인치 하이엔드 아날로그 통합 회로 칩의 연간 생산 용량이 형성될 것이며, 국제 운영 능력을 가진 반도체 회사를 개발하여 국내 자동차, 산업, 대형 서버, 로봇, 통신 및 기타 산업 분야의 핵심 칩의 시시시시시국내 건동시에 산업 체인의 업스트림 및 다운스트림 기업을 지원하고 시아멘에서 모이고 통합 회로 칩 분야에서 시아멘의 산업 체인에 기여할 것입니다.
Silan Micro는 전력 반도체 분야에서 국내 선도적 인 위치를 확립했으며 자동차, 백화품, 풍력 및 태양광 저장 및 센서와 같은 주요 응용 시장에서 놀라운 결과를 달성했습니다.미래에 시아멘의 새로운 12 인치 칩 생산 라인의 완료 및 시작으로 Silan Micro는 고성능 아날로그 회로와 같은 고급 분야로 더욱 확장되어 제품 매트릭스를 더 풍부하고 완전하게 만들고 핵심 경쟁력을 더욱 향상시킬 것입니다.